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Automatic half-chip laser slicing machine
作者：lailian 轉(zhuǎn)貼自：lailian 點擊數(shù)：1352
LGS-FB-B-CCD-3000全自動半片激光劃片機
Half cell Automatic laser scribing&breaking Machine
設(shè)備簡介： Equipment Introduction:
適用于單晶多晶硅材料太陽能電池片二分之一等分劃片和裂片，自動循環(huán)上下料，自動CCD定位劃片、自動裂片、自動下料。 設(shè)備特點： 1、 速度快：劃片速度，可達3000整片/小時 2、 給料方便：料盒自動送料、自動料盒下料 3、 高精度定位：全自動定位、定位精毫米 4、 自動化程度高：自動上下料、自動劃片、自動裂片、節(jié)省人工。 技術(shù)參數(shù)： 激光功率: 30瓦定制, 雙激光器 激光波長： 1064nm 劃片速度：最大800mm/s 劃線深度：1/2-1/3 劃片精度：+-0.2 定位方式：雙CCD定位，可自動半分尺寸差異片源 掰片方式：機械掰片 劃片產(chǎn)能：6000片半片每小時 電池片規(guī)格：156*156 壓縮空氣：0.6-0.8Mpa 電源：220V 50HZ 2kw 尺寸：2000*1100*1600MM 凈重：400KG
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