激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源,由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺(tái),能按輸入的圖形做各種運(yùn)動(dòng)。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進(jìn)行曲線及直線圖形切割。
激光劃片機(jī)一般分為這幾類:YAG激光劃片機(jī)、半導(dǎo)體激光劃片機(jī)、光纖激光劃片機(jī)……